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1月18日消息,特斯拉首席执行官马斯克发文透露,公司用于完全自动驾驶系统的AI5芯片设计工作已接近完成,现处于开发下一代AI6的早期阶段。
马斯克表示,特斯拉未来还将推出AI7、AI8、AI9的芯片,目标在9个月内完成设计周期。
根据特斯拉此前公布的信息,AI5芯片的运算性能将达到2000至2500 TOPS,约为当前HW4芯片性能的5倍,可支持更复杂的全自动驾驶(FSD)系统算法。
业内分析认为,该芯片的量产进度将直接影响特斯拉FSD功能的推广速度,并可能成为其机器人业务的关键支撑。
生产进度方面,AI5芯片样品及小规模部署计划于2026年推进,大规模量产预计在2027年完成。
在AI5芯片收尾之际,特斯拉已启动AI6芯片的早期研发工作,该芯片大概率将延续AI5的代工厂合作体系,后续计划由三星电子独家代工,且将采用模块化架构设计,与Dojo超级计算机芯片深度整合,实现车、机器人、超算生态的协同。
按照规划,AI6芯片预计于2028年推出,2028年中期实现大规模量产。
原文地址:http://www.jajjdjj.com/news/audittrail-commissioning-disclosure.html